蘋果M1 Ultra亮相 臺積握大單

蘋果M1 Ultra亮相 臺積握大單

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蘋果執行長庫克在春季發表會中介紹新品。圖/路透

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蘋果9日發表個人電腦業界最強大的M1 Ultra處理器,採創新封裝架構UltraFusion連結2顆M1 Max晶片裸晶來建構系統單晶片(SoC),搭載1,140億個電晶體亦創個人電腦處理器史上最高紀錄。業者分析,蘋果採用臺積電5奈米制程及先進封裝技術打造M1 Ultra,單顆製造成本約300~350美元,明顯低於英特爾Xeon處理器價格。

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蘋果執行長庫克在9日春季發佈會中表示,蘋果已爲幾乎目前全系列Mac配備Apple Silicon處理器,而從M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra,每一款新晶片都讓Mac展現出驚人性能。M1 Ultra不僅讓M1晶片系列變得完整,也使採用此晶片的全新高性能桌上型電腦Mac Studio的性能功耗比領先業界。

蘋果M1 Ultra雖然是透過UltraFusion技術連結2顆採用臺積電5奈米制程的M1 Max晶片裸晶,但以晶片尺寸計算,每片5奈米晶圓的M1 Ultra切割晶粒數(gross die)僅68顆。供應鏈業者指出,臺積電今年5奈米總產能超過五成已被蘋果包下,蘋果亦成臺積電3D Fabric先進封裝平臺最大客戶。

蘋果發表M1 Ultra可配置128GB高頻寬低延遲統一記憶體,具備20核心中央處理器(CPU)及64核心繪圖處理器(GPU),配備32核心神經網絡引擎,爲編譯程式碼開發人員提供驚人性能,創作者亦能製作出過去無法算圖的大型3D環境。

蘋果表示,提升性能最常見的方法是用主機板連接2顆晶片,但通常會產生相應的龐大代價,包括延遲變高、頻寬降低、耗能增加等。創新的Ultra Fusion採用矽中介層(silicon interposer)連接技術,可同時傳遞超過1萬個訊號,提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻寬,是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的4倍以上。這使得M1 Ultra可以有效運作,並被軟體視爲單一晶片,開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能,可說是「前所未有的空前創舉」。

蘋果M1 Ultra的20核心CPU帶來比同功率範圍內最快的16核心桌上型處理器高出90%的多執行緒性能,而且只需使用比桌上型處理器少100瓦的功耗,就能達到運算峰值性能。M1 Ultra的32核心神經網絡引擎每秒運算次數可達22兆,就連最具挑戰性的機器學習任務也能高速達成。此外,M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的2倍,帶來前所未有的ProRes影片編碼和解碼通量。

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